本文介绍了芯片样品备制前处理技术。

2025/06/05 更新 分类：科研开发 分享

塑封集成电路开盖的质量是塑封集成电路失效分析能够成功的关键，本文将介绍几种常见的塑封集成电路开盖流程与方法，并提供主流的芯片开盖化学配方。

2024/11/15 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

在半导体世界中，了解芯片内部结构是至关重要的，它不仅关系到芯片的性能，也是工程师们在故障分析、制造工艺优化和新材料研究方面的重要工具。

2024/11/11 更新 分类：科研开发 分享

HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试，通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。

2025/05/26 更新 分类：科研开发 分享

电子组件失效分析方法

2015/11/26 更新 分类：实验管理 分享

锻件失效分析

2016/10/27 更新 分类：法规标准 分享

本文汇总了疲劳断裂失效分析知识。

2022/05/12 更新 分类：科研开发 分享

电阻硫化开裂失效分析

2022/08/04 更新 分类：科研开发 分享

本文对产品DH存在腐蚀斑点进行失效分析。

2023/02/23 更新 分类：检测案例 分享