SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

本文将对针对板上时序存在问题，导致芯片功能异常的情况进行剖析。

2024/09/25 更新 分类：科研开发 分享

芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

本文对FEoL阶段的表面反转（mobile ions）失效模式进行研究

2024/10/15 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了冷作模具的失效形式及失效分析实例

2019/08/07 更新 分类：检测案例 分享

虽然基因芯片市场份额受到高通量测序的侵蚀，专业的基因芯片公司出现被并购的浪潮，但芯片技术在临床与健康应用方面仍有很多可为之处，市场前景广阔。

2023/06/07 更新 分类：行业研究 分享

2023年中国存储芯片行业分析

2023/11/01 更新 分类：行业研究 分享

本文介绍了电磁兼容整改芯片EMC问题案例分析。

2025/04/14 更新 分类：科研开发 分享

笔者作为多年的老军工行业可靠性从业者，对辐射导致芯片失效的机理略知一二，今天就简单的做一个科普性质的讲解。

2025/02/23 更新 分类：科研开发 分享

饲料制粒机环模失效的原因分析

2015/12/09 更新 分类：实验管理 分享