连杆螺栓断裂失效分析

2022/09/29 更新 分类：科研开发 分享

差速器螺栓失效分析

2023/12/22 更新 分类：检测案例 分享

机械密封失效分析与故障分析

2015/12/06 更新 分类：实验管理 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象，反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起，通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部，进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹，验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

2016/09/26 更新 分类：生产品管 分享

本文介绍了失效分析方法：失效模式诊断，失效原因诊断及失效机理诊断。

2022/06/18 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了机械零件的主要失效形式及失效分析

2022/09/16 更新 分类：科研开发 分享

LED封装现状和发展趋势，多芯片内连接高压直流LED封装方法，多芯片内连接高压直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本结合目前芯片短缺情况及众多企业有更换芯片及零部件的需求，SGS根据法规要求，对芯片变更进行详解。

2021/05/12 更新 分类：生产品管 分享

本文将以iPhone 15 Pro为例，重点分析苹果的主要芯片供应商。

2023/10/26 更新 分类：科研开发 分享