通过GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的机理，并提出了针对性的工艺改进措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分类：科研开发 分享

某芯片IO口开路失效，难道又是一个封装级故障。

2024/11/01 更新 分类：检测案例 分享

失效分析中，曾遇到过NC管脚导致的芯片失效，经过静电复现，复现相同的故障现象，因此推断为ESD导致芯片失效。具体介绍一下这个案例.

2025/03/13 更新 分类：科研开发 分享

芯片设计公司一般都有自己的芯片研发实验室，主要为公司的芯片进行各种验证测试，包括芯片自身的性能测试、芯片在各种电子终端产品上应用的仿真测试，以及向芯片客户提供芯片的失效分析等技术支持。

2022/03/28 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了IGBT芯片工艺流程及老化失效机理分析。

2022/05/21 更新 分类：科研开发 分享

下文将对FCCM模式的Buck芯片EOS失效可能的一个失效机理进行分析，给可能遇到这个问题但百思不得其解的兄弟姐妹们一个参考。

2024/09/24 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了失效分析的概念、主要步骤及解决方案。

2020/11/29 更新 分类：科研开发 分享

本文通过故障树分析方法，使用适合SiP产品形态的失效分析手段，讨论常见的管芯失效机理以及相应失效现象，并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理发生的改进措施，作为SiP组件的可靠设计和生产的参考。

2022/02/10 更新 分类：科研开发 分享

产品出现早期失效，或安装后上电不正常，或运行几个月就失效。从时间角度看，属于早期失效。通过分析，是芯片失效，在边沿出现了裂纹，扩展到有源区造成功能失效。

2024/04/25 更新 分类：科研开发 分享

某PoE和DC 12V同时供电的Power Device，上下电时发现DC 12V转3.3V BUCK芯片失效。

2025/03/24 更新 分类：检测案例 分享