六价铬耐指纹在镀铝锌基板的应用培训PPT（27页） 目录 1.耐指纹产品:概念 2.耐指纹涂层:产品 3.耐指纹涂层:性能
FAI/首件全尺寸检验报告、CPK/制程能力指数培训教材.ppt（17页） FAI讲解 一﹑FAI的定义 二﹑测量FAI的目的 三﹑FAI的测量步骤 四﹑ FAI检测流程 五﹑ FAI修模流程 六﹑结论 CPK 讲解 一﹑定义 二﹑目的 三﹑计算方法 四﹑结论
PFMEA潜在失效模式SOD分级表（3页） 制程FMEA严重度（Ｓ）评价准则 制程FMEA发生度（Ｏ）评价准则 制程FMEA检出度（Ｄ）评价准则
PCBA失效原因分析（7页） 摘要：对长期在沿海地区使用的某电表的PCBA上的部分元器件出现腐蚀现象的原因进行了分析。通过分析发现，该PCBA上的部分元器件被腐蚀是由于三防工艺不当、电化学腐蚀、银迁移和岗素污染造成的，对各种失效现象的机理进行了详细的解释。并提出了相应的改进意见。对于该产品可靠性和使用寿命的提高具有一定的指导意义。 关键词：失效分析；失效机理；三防漆；银...
潜在失效模式与后果分析（PFMEA）手册.doc（35页） 本手册介绍了潜在失效模式及后果分析(FMEA)的概念，给出了运用FMEA技术的通用指南。FMEA可以描述为一组系统化的活动，其目的是： 1) 发现、评价产品／过程中潜在的失效及其后果； 2) 找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施； 3) 将上述过程文件化。 它是对设计过程的完善，以明确什么...
红墨水测试与失效分析报告培训PPT（33页） 香港科技大学 实验目的：验证硅胶经过各种可靠性测试之后是否有裂纹和粘接不良的情况 操作步骤 实验结果 MSL-0、MSL-1、MSL-3、HAST渗透分析
海思芯片ESD & Latch-up 测试技术规范（25页） 适用范围: 本规范规定了ESD&LatchUp测试的具体流程以及相关技术标准，适用于量产的项目芯片的ESD &Latch Up评估。 简介: ESD测试主要用于评估芯片的抗ESD电压水平。抗ESD电压低的芯片容易在生产、运输、安装的过程中，出现大量芯片的...
海思HAST测试技术规范V1.2（5页） 适用范围: 该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。 简介: 该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、高压、潮湿...
