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检测项：磁粉 检测 检测样品：金属材料及构件 标准：(12)金属材料焊接工艺的规范和鉴定.焊接工艺试验. 第1部分：钢的弧焊和气焊及镍和镍合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 试验与检测
检测项：磁粉 检测 检测样品：金属材料及构件 标准：(16)金属材料焊接工艺的规范和鉴定.焊接工艺试验. 第1部分：钢的弧焊和气焊及镍和镍合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 试验与检测
检测项：超声波检测 检测样品：金属材料及构件 标准：(25)金属材料焊接工艺的规范和鉴定.焊接工艺试验. 第1部分：钢的弧焊和气焊及镍和镍合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 试验与检测
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：印制线路板 标准：联合工业标准 印制板可焊性测试 J-STD-003B (2007.03)
机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：扣件式建筑脚手架用钢管 标准：GB/T3091-2008《低压流体输送用焊接钢管》
机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项：金属百分比 检测样品：焊锡膏 标准：重量法测试焊膏金属含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012
检测项：比重（密度） 检测样品：电子制造业辅料（助焊剂） 标准：锡焊用液态焊剂 GB/T 9491-2002
检测项：比重（密度） 检测样品：电子制造业辅料（清洗剂） 标准：锡焊用液态焊剂 GB/T 9491-2002
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：PCB板 标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B:2007
检测项：附着力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997
检测项：导电阳极丝 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：阻焊附着力、胶带测试法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：锡焊 检测样品：电工电子产品（元器件）（环境试验、着火危险等试验） 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 IEC 60068-2-20:2008 GB/T 2423.28-2005
检测项：锡焊 检测样品：继电器 标准：机电基础继电器-第7部分:测试和测量程序 IEC 61810-7:2006
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项：全项目 检测样品：绕组线 标准：漆包圆绕组线 第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB 6109.4-2008
检测项：全项目 检测样品：绕组线 标准：漆包圆绕组线 第9部分：130级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB 6109.9-2008
检测项：全项目 检测样品：绕组线 标准：漆包圆绕组线 第10部分：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB 6109.10-2008
机构所在地：广东省河源市 更多相关信息>>
检测项：射线检测 检测样品：金属材料及其制品无损检测 标准：金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T 3323-2005
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：超声检测 检测样品：锅炉 标准：GB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》
检测项：超声检测 检测样品：压力容器 标准：GB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》
检测项：超声检测 检测样品：压力管道 标准：GB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》
检测项：爆破试验 检测样品：金属材料 标准：《钢制对焊无缝管件》GB/T12459-2005
检测项：拉伸试验 检测样品：金属材料 标准：《钢制对焊无缝管件》SH3408-96
检测项：拉伸试验 检测样品：金属材料 标准：《钢板制对焊管件》SH3409-96
机构所在地：安徽省合肥市 更多相关信息>>
