您当前的位置:检测预警 > 栏目首页

  • 稳态法测量材料的导热系数

    导热系数是表征材料导热能力大小的量。导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料的两侧温度相差1°C时,在单位时间内,通过1m2所传导的热量。

    2015/12/03 更新 分类:实验管理 分享

  • 电解液10种检测方法​

    随着锂离子电池技术的发展,电解液也将会从液态逐渐发展到半固态、固态,同时也从常规电压向高电压发展,阻燃、低发热量、高安全性的电解液也一直在研究开发中,相信随着行业的发展和进步,更多的复合型电解液将广泛的应用在锂离子电池上。

    2022/04/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 钨极氩弧焊的特点

    钨极氩弧焊是在氩气等惰性气体的保护下,利用钨极和工件之间产生的热量熔化母材及焊材一种焊接方法。焊接时,惰性气体从焊枪的喷嘴中喷出,把电弧周围一定范围内的空气排出焊接区,从而为形成优质焊接接头提供了保障,在焊接生产中具有以下特点。

    2023/02/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 为什么需要热设计?

    100J的能量可使100g水的温度升高约0.24℃。这并不是通过升高水的温度消耗了100J的能量。而是在水中作为热能保存了起来。能量既不会凭空消失,也绝不会凭空产生。这就是最重要“能量守恒定律”。

    2023/03/26 更新 分类:科研开发 分享

  • 电子产品热设计技术详解

    电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度,这种情况导致了热量的集中,因此需要采用合理的热设计手段,进行有效的散热,以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件,通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度,使其在产品所在的工

    2020/08/31 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何选用散热片

    散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。

    2020/09/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 导热胶带在5G等微型电子设备的热管理应用

    随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,这就需要更加高效的热控制方案。因此,电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

    2021/01/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 高导热型铝基覆铜箔板用环氧树脂绝缘胶膜

    目前,随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向,电路板上搭载的器件愈来愈多,对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力,可通过基板把热量向下传递到散热器,从而减少冷却部件,可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力,可以满足市场越来越高的要求。

    2021/03/18 更新 分类:科研开发 分享