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芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了,本文接下来介绍了28种芯片封装技术
2019/02/14 更新 分类:科研开发 分享
本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷检测做什么”和“芯片缺陷检测怎么做”3个问题。
2023/12/11 更新 分类:科研开发 分享
拜登政府宣布了对中国获得美国半导体技术的新限制,并增加了旨在阻止中国推动发展自己的芯片产业和提升该国军事能力的措施。
2022/10/10 更新 分类:检测机构 分享
本文主要介绍了LED芯片失效和封装失效的原因分析。
2021/10/15 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了在全球深陷缺芯困局之际,中国芯片行业发展的现状。
2021/12/13 更新 分类:行业研究 分享
本文主要介绍了电源管理芯片(PMIC)的选用准则。
2022/04/19 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了芯片的现状及发展方向。
2022/05/23 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了芯片失效分析五步疗法。
2022/06/18 更新 分类:科研开发 分享
本文以LED芯片功能失效为例,介绍其失效原因与分析方法,并提出改善建议。
2022/09/30 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了芯片架构设计的新趋势
2022/10/06 更新 分类:科研开发 分享