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假冒伪劣元器件的部分检查方法

嘉峪检测网        2024-03-05 13:06

1、 假冒伪劣元器件普遍存在
 
假冒伪劣元器件无处不在,国内外均存在贩卖假冒伪劣元器件的供应商,在美国NASA军用和宇航电子元器件会议上作为一个课题在研究,建立了专门打假的侦查团队。假冒伪劣元器件进入了包括航天军用元器件的供应链,对航天军工产生了巨大的经济和政治影响,元器件假冒形式在多样化,在低等级的商用现货元器件中更为突出,商用等于非受控。假冒伪劣元器件有时通过打磨去除原有的IC标识,重新上黑漆并打标;有时假冒者可以做出高质量的标识,足以以假乱真;有时唯一可鉴别的区别是IC封装顶部比起边缘要黑一些,而器件的塑料体颜色本应该通体一致的,对多种IC作DPA分析发现,有些封装和标识都正常,但其中芯片与原生产厂商的芯片不同;有时外观看上去完美无缺,但芯片却是假的。很多这类器件在假冒过程中已受到静电释放应力的冲击,即使没有失效,也是带伤工作,迟早要失效。
 
2、 打假防伪劣是低质量等级元器件质量保证的一个组成部分
 
如何区分辨别假冒伪劣元器件也是低质量等级元器件低保方案中应有检查内容。该工作是一项涉及采购、质保全过程面广、细致的侦查复验工作。同时,此工作一定要非常谨慎。美国NASA的办法是:
 
2.1 选择供应商
 
a) 有独立分销商的认证程序,挑选供应商。供应商之前的历史要调查清楚。具有合格供应资质的厂商,应对客户作出承诺,优先保障客户的利益不出差错。远离不遵守、不服从规则的供应商。
 
b) 明确规定伪劣的元器件将被销毁,并且不会付款,还会受到处罚,一旦交付产品中有假冒产品就将导致从供应商名单中除名、通报。    
 
c) 要求中间商在交付之前提供元器件的数码照片。明确说明发货并不意味着元器件被接收。
 
2.2 采购管理
 
a) 清理元器件。
 
b) 对所有的采购合同增加检查条款。
 
2.3 选择独立的测试实验室
 
a) 选择独立的测试实验室进行元器件质量保证。
 
b) 创建元器件鉴别数据库,积累假冒伪劣元器件相关信息的文档资料。
 
2.4 培训
 
a) 培训检验员使具备分辨伪劣元器件的能力,如何区分正品与可疑、假冒、非可靠的元器件。
 
b) 需要加强培训和提高意识。必须将假冒伪劣电子元器件,持别是假冒军用和航天用元器件,视作是一种犯罪行为。
 
2.5 建立制度
 
设立一套把关制度,防止滥用假冒伪劣元器件需要标准统一的检验过程。
 
2.6 聘用专家
 
a) 聘用权威专家,对相关设计、物资、检验人员进行培训,说明问题的严重性,从细微处举例说明(重新打标、重新镀锡、封装被重新打磨、不同的后期处理)。专家的把关作用,审查提名供应商的详情。评估待选元器件的照片。
 
b) 利用“业内常识”,如加强工程师、装配工、检验员、测试人员、其他相关人员对元器件知识的了解,防止使用假冒伪劣元器件。    
 
2.7 元器件检验
 
1) 检验要点
 
a) 要求100%检验。使检验员有这样的工作态度:“一旦存在疑问,马上提出来”,以待专家的进一步评审。培训检验员使之具有专家级的能力。
 
b) 重点在源头预防,需要加强查验、检验、验证、确认徽标(熟悉原始元器件厂商的芯片和徽标)、标志、日期编码、芯片受检、X射线、可焊性、引线外形、封装、元器件历史、证书认证、与质量通报信息。
 
c) 对供应商提交的数据进行强制检查。
 
d) 根据需要增加试验要求,如标志耐溶剂性试验等。
 
2) 进货检验
 
核实元器件发货的方式并确认在运送途中是否受到充分的保护。检查运货单,检查包装盒,验证条形码,检查包装,是否所有的材料和记录文档是真实可靠的,对存疑之处保持时刻警惕。
 
3) 元器件检验
 
a) 目测:100%,50个或50个以内随机抽样;
 
b) 准则:正确的标识、相同的标识、外观、与OEM(原始元器件生产商)相匹配,看起来必须是相同的产品,如果出现混合批次必须按特征分离开,检验尺寸规格,查找有没有弯曲、划伤、破损或缺失的引脚,检查引脚有没有被腐蚀或留有残余的焊膏,验证引脚的光泽度和纹理等是否一致,查找是否有被氧化的刻线被拋光,查找是否有缺失或损坏的BGA球,是否有变褐色(氧化)的地方,查找焊球上表面是否有刮伤的痕迹。
 
4) 标识检验
 
首先检查标识的耐溶,用MIL-STD-883/2015或JESD22来检验;随后还要用丙酮来检查标识是否涂过黑色涂层以及是否二次打标。    
 
5) 对合格元器件进行附加检测(从每批次中随机进行附加检测)
 
a) X光检查(内部):验证芯片尺寸、键合尺寸,以及其它可检测的特性。
 
b) 开帽内部目检:确定芯片是否符合原厂商非常重要,采用必要的化学或者机械方法打开封帽,当数量为10个或更少的,每个批次抽取一个样品,查看芯片设计和标志?是否与原厂商相匹配。
 
6) 电气测试(简单的参数内部进行,其它的在认可的实验室里进行):
 
测试按照CCAP-101进行,并符合OCM规定的细节;测试是为了确认真实性,而不是OCM规定的质量问题。
 
7) 应用显微镜检查
 
检查和测试设备:
 
a) Meiji Labax400X显微镜-Moticam2300用于识别黑色涂层、磨光面、激光二次打标、标识质量、引脚和键合线,以及芯片的检验。
 
b) Meiji Techno1000X显微镜-Infinty2用于识别黑色涂层、磨光面、激光标识、二次打标、标识质量、引线情况、键合线以及芯片的检验。
 
c) Motic Smz-168系列500X显微镜用于识别黑色涂层、磨光面、激光二次打标、标识质量、引脚和键合线,以及芯片的检验。
 
 

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