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半导体中的PFAS及替代方案

嘉峪检测网        2024-01-16 11:14

PFAS,即全氟和多氟烷基物质,具有持久性、远距离迁移性、生物累积性、生物毒性等危害,能对环境生物及人体健康产生长期不良影响。
 
近期PFAS管控
 
近年来,随着全球PFAS污染危机意识的提高,关于在产品和工艺中限制使用PFAS的要求也越发严格。
 
值得注意的是,欧盟开始考虑一项提案,限制“永久化学品”物质PFAS的广泛使用,但目前减损数量有限。不过,这一提案再次引发了半导体行业的恐慌。这与芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关,这一提案将对半导体供应链造成广泛破坏。
 
接下来让我们了解一下半导体中的PFAS及可替代情况。
 
半导体中的PFAS及可替代情况
 
工艺 用途 替代方案
流程
光刻 光刻胶 富士胶片Krf (248 nm)、DOWTM光刻胶已满足PFOA或PFOS Free,但PFAS可替代情况尚不明确,部分产品中可用碳氢基润滑脂、二硫化钼、石墨替代
光刻胶 无替代方案
(光敏剂)
光刻胶(光致产酸剂,PAG) 能形成强酸的无氟替代品,如芳香族PAG、杂芳香族PAG(三苯基硫鎓苯并[b]噻吩- 2-磺酸,4(或7) -硝基-离子(1-)(TPS TBNO))、不含氟的PAG
光刻胶 无替代方案
(猝灭剂)
显影 显影液添加剂 无氟表面活性剂的专利已见报道,但可替代情况尚不明确
清洗 漂洗液添加剂 可替代情况尚不明确
刻蚀 干法刻蚀剂、 能形成强酸、具有低表面张力、低折射率的替代品
湿法刻蚀剂
清洁刻蚀剂 可替代情况尚不明确
晶圆减薄 载体晶圆表面的不粘涂层 低表面张力的替代品
焊接 气相焊接 无替代方案
传热介质
其他 减反射膜 AZ Aquatar 8(氟烷酸酯)、
DOWTM减反射膜已满足PFOA或PFOS Free,但PFAS可替代情况尚不明确
微机电系统(MEMS)加速度计、 无替代方案
MEMS图像传感器
模具、管道、化学容器、反应表面等惰性元件 无氟聚合物,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺等
半导体器件冷却剂 矿物油、合成油、天然油、碳氢化合物流体
真空泵工作液 性质稳定、非反应性的替代品

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来源:SGS限用物质测试服务