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检测项:外部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:内部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:高低温测试 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5004.2筛选程序
检测项:静态参数 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序方法 GJB 548B-2005 2009.1 外部目检;半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997方法2071外观及机械检查
检测项:动态参数 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序方法 GJB 548B-2005 2009.1 外部目检;半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997方法2071外观及机械检查
机构所在地:湖北省孝感市 更多相关信息>>
检测项:输出短路电流Ios 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:稳定性烘焙 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:密封性检测 检测样品: 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:温度循环 检测样品: 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:Q值 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:稳态湿热 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1004.1
检测项:热冲击(液体介质) 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1011A
检测项:盐雾(腐蚀) 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1011.1
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:金相切片 检测样品:印刷电路板&印刷电路板组装 标准:GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:显微镜观察 检测样品:印刷电路板&印刷电路板组装 标准:GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:X射线检查 检测样品:印刷电路板&印刷电路板组装 标准:GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:直流电阻测试 检测样品:电子及电气元件 标准:《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005
检测项:接触电阻测试 检测样品:电子及电气元件 标准:《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005
检测项:触点抖动监测 检测样品:电子及电气元件 标准:《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:电流调整率SI 检测样品:集成电路筛选 标准:GJB548B--2005微电子器件试验方法和程序
检测项:温度循环 检测样品:集成电路筛选 标准:GJB548B--2005微电子器件试验方法和程序
检测项:电源电压抑制比 检测样品:CMOS电路 标准:GJB548B--2005微电子器件试验方法和程序第4.5节方法5005.2
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:低温试验 检测样品:军用及民用机械、电子类产品 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1008.1
检测项:老炼试验 检测样品:军用及民用机械、电子类产品 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1
检测项:温度冲击试验 检测样品:军用及民用机械、电子类产品 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1010.1
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:介质耐压 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法1003
检测项:焊接性能试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法1014
检测项:振动 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法1004