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随着电子产品与技术的不断发展创新,电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小,产品通孔厚径比增加明显,PTH加工难度逐渐加大,易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原
2021/10/29 更新 分类:科研开发 分享
TLC板干扰工艺优化的经验分享及案例分析。
2022/04/18 更新 分类:科研开发 分享
刚刚,国家药品监督管理局医疗器械技术审评中心发布《椎板固定板系统注册审查指导原则(征求意见稿)》。
2023/10/23 更新 分类:法规标准 分享
所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度,例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层,合金上的Ni/Cr覆盖层,塑料件上的金属膜层,金属上的油漆涂层等等。
2017/05/12 更新 分类:法规标准 分享
本文将从PCB设计的流程、PCB布局、PCB布线、PCB设计检查表四个方面做介绍。
2023/01/09 更新 分类:科研开发 分享
通用PCB设计图检查项目
2016/05/13 更新 分类:生产品管 分享
PCB的蚀刻工艺及过程控制
2017/08/16 更新 分类:实验管理 分享
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的
2019/02/21 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了PCB设计考虑的因素。
2023/08/08 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了PCB设计要点。
2023/10/30 更新 分类:科研开发 分享