近日，同济大学探讨了如何通过整合环境、生理和物理信息，结合人在环中控制、神经肌肉接口、柔性电子和生机电芯片等技术，来构建下一代高性能可穿戴机器人。

2024/03/08 更新 分类：科研开发 分享

寄生电容一般是指电感绕线间、芯片引脚之间、功率半导体引脚之间在高频情况下表现出来的电容特性。

2024/03/08 更新 分类：科研开发 分享

本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象，反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起，通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部，进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹，验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

2016/09/26 更新 分类：生产品管 分享

近年来，微流控学这个术语频繁地出现在论文和学科杂志上，再加上体外诊断产品正在向小型化，自动化和智能化的方向发展，作为POCT化的有力工具，微流控学正在引起人们的关注。

2021/10/20 更新 分类：科研开发 分享

本文总结了感存算一体化智能成像系统中使用的两种不同类型的架构（即在传感单元内或附近进行计算），然后讨论了未来的发展方向（包括与算法匹配的架构、3D集成技术、新型材料和先进器件）。总之，感存算一体化智能成像系统的最终目标是实现更高效的AI硬件，该硬件系统具有低功耗、高速、高分辨率、高识别准确率和大规模集成的特点，同时具有可编程性。

2023/01/06 更新 分类：科研开发 分享

按照《工业和信息化部关于发布2015年工业转型升级重点项目指南的通知》（工信部规〔2015〕252号），工业和信息化部委托中电进出口总公司组织今年工业转型升级智能制造和“互联网

2015/09/10 更新 分类：其他 分享

半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联

2018/08/20 更新 分类：法规标准 分享

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分类：科研开发 分享

大家都在说静电，都知道人被静电打一下很痛，芯片被静电打一下更痛。然而并不是所有的静电都一样，下面小编逐一介绍一下三种不同的静电模型。

2020/08/14 更新 分类：科研开发 分享

今天的芯片包含超过百亿个晶体管。本文主要回顾前几代晶体管的发展。包括晶体管发展历史、MOSFET器件概述、晶体管缩放的驱动力、传统缩放的创新等。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享