据海关总署的数据，2024年，中国集成电路出口1595亿美元，超过手机的1343.6亿美元成为出口额最高的单一商品。

2025/01/14 更新 分类：行业研究 分享

在本文当中，我们主要的目的是对湿法刻蚀的部分配方进行分享与展示。这些配方有着特殊的用途，它们能够被应用在芯片的失效分析工作之中。

2025/01/19 更新 分类：科研开发 分享

DPA是一种通过对芯片进行破坏性拆解和分析，评估其设计、材料、工艺等方面潜在缺陷的可靠性测试方法。

2025/02/15 更新 分类：法规标准 分享

笔者作为多年的老军工行业可靠性从业者，对辐射导致芯片失效的机理略知一二，今天就简单的做一个科普性质的讲解。

2025/02/23 更新 分类：科研开发 分享

相信搞硬件的兄弟一般都见过芯片电源引脚一般会放一个电容，为社么这个电容一般是100nF呢？

2025/03/09 更新 分类：科研开发 分享

尽管美国意图通过出口管制打压中国的微芯片产业，但中国或凭借光物理学等领域的重要进展突出重围。

2025/03/13 更新 分类：科研开发 分享

近日，中国信息安全评测中心公布了安全可靠测评结果，华为海思麒麟X90 CPU芯片获得安全可靠等级测评II级认证。

2025/03/17 更新 分类：科研开发 分享

ESD Implant 工艺通常用于调整源极/漏极、衬底或保护结构的掺杂浓度，以优化芯片的ESD鲁棒性。

2025/03/22 更新 分类：科研开发 分享

某PoE和DC 12V同时供电的Power Device，上下电时发现DC 12V转3.3V BUCK芯片失效。

2025/03/24 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了什么是芯片测试中的“Trim”项及为什么需要进行微调。

2025/03/29 更新 分类：科研开发 分享