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为了是电路板的地网络和供电系统的地网络隔离开来,在PCB设计铺铜时画了一个和外围电路相接的地回路,而对内部的地采用了共模电感和差模电感来连接。
2018/07/26 更新 分类:科研开发 分享
磁珠和电感在解决EMI和EMC方面的作用有什么区别,各有什么特点,是不是使用磁珠的效果会更好一点呢?
2019/05/20 更新 分类:科研开发 分享
本文采用ICP-MS测定样品溶液中镓、锗、铟的含量,同时探讨了待测/内标元素同位素的选择以及质谱、非质谱和试剂干扰及消除。
2024/04/09 更新 分类:科研开发 分享
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
2021/06/08 更新 分类:科研开发 分享
电子组件失效分析方法
2015/11/26 更新 分类:实验管理 分享
机械密封失效分析与故障分析
2015/12/06 更新 分类:实验管理 分享
导致润滑油失效的原因有哪些?
2015/12/09 更新 分类:生产品管 分享
锻件失效分析
2016/10/27 更新 分类:法规标准 分享
芯片失效分析方法与步骤
2020/04/14 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了ls-dyna中材料失效准则的定义。
2022/03/13 更新 分类:科研开发 分享