本文主要介绍了在电子封装技术领域的两次重大的变革，产品性能要求，灌封料的主要组份及作用，灌封工艺，常见问题及解决方法。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

本文以柔韧型环氧树脂的乳液作为主树脂，高固含低活泼氢当量水性胺加成物为固化剂，制备了高耐盐雾性、高柔韧性、快干的水性环氧底漆。

2022/09/22 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍汽车内饰用胡麻纤维增强环氧树脂复合材料的制备及其性能

2022/11/25 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了聚酰亚胺纤维的表面改性及其环氧树脂复合材料性能与界面破坏模式

2024/12/24 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。

2023/02/03 更新 分类：科研开发 分享

有客户在做包胶产品时，产品出模后，里面的PC硬胶开裂变形现象，做好了产品，放在户外做测试时，软胶与硬胶结合处开裂，一撕就烂了。这些问题要从材料及模具几个方面去分析。

2024/12/19 更新 分类：科研开发 分享

胶黏剂和胶黏带具有其他材料不能替代的独特性能，在国民经济各个领域的应用不断扩大，已经成为一种不可或缺的材料。

2019/09/25 更新 分类：法规标准 分享

碳纤维所具有的特性是高强度和模量、密度低、比性能高，不易变形，耐超高温，耐疲劳性好，比热及导电性，热膨胀系数小，耐酸碱腐蚀性好，X射线透过性好。因此，可以和环氧树脂相结合，增强其性能，更加广泛的运用到建筑领域中。

2020/11/26 更新 分类：科研开发 分享

研究人员通过合成一种对环氧树脂具有良好乳化能力的乳化剂，以此为原料，分别搭配三种工业常用的环氧树脂，制备出粒径分布窄，储存稳定性好的环氧乳液，在双组分水性环氧涂料领域有较好的应用前景。

2021/07/18 更新 分类：科研开发 分享