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增材制造(3D打印)术语、简称、中英文对照

嘉峪检测网        2019-09-05 11:05

本文将增材制造一些常用的技术术语分享给大家,如有需要,可使用文本查询。

 

增材制造术语中英对照

 

1

英文全称

英文简称

中   文

2

Absolute Accuracy

 

绝对精度

3

Accuracy

 

精度

4

Adaptive Slicing

 

自适应切片

5

Additive Manufacturing

  

(Additive Fabrication)

AM

  

(AF)

增材制造

6

Advance Manufacturing Technology

AMT

先进制造技术

7

Ballistic Particle Manufacturing

BPM

弹道微粒制造

8

Bionical Forming

 

仿生制造

9

Bridge Tooling

 

过渡模,桥模

10

Brown  part

 

褐色件,烧结后工件

11

Bubble jet

 

热泡式喷射

12

Build table

 

成形工作台

13

Coaxial inside-beam powder feeding

 

同轴光内送粉

14

Coaxial powder feeding laser cladding

 

同轴送粉激光熔覆

15

Computer-Aided Design

CAD

计算机辅助设计

16

Computer-Aided Engineering

CAE

计算机辅助工程

17

Computer-Aided Manufacturing

CAM

计算机辅助制造

18

Computer Numerical Control

CNC

计算机数字控制

19

Concept  model / Conceptual model

 

概念模型

20

Continuous Printing/

  

Continuous  InkJetting

CP/CIJ

连续式打印

21

Coated paper

 

涂覆纸

22

Curable resin

 

光固化树脂

23

Deflection jet

 

电场偏转式喷射

24

Deposition of Molten Metal Droplets

DMMD

熔化金属液滴沉积

25

Desk  Top Manufacturing

DTM

桌面制造

26

Digital Manufacturing

 

数字制造

27

Digital Materials

 

数码材料

28

Direct  Ceramic Ink-Jet Printing

DCIJP

直接陶瓷喷墨打印

29

Direct Jetting deposition

 

直接喷射沉积

30

Direct  Laser Fabrication

DLF

直接激光制造

31

Direct Manufacturing

DM

直接制造

32

Direct Metal Deposition

DMD

直接金属沉积

33

Direct Metal Forming

DMF

直接金属成形

34

Direct Metal Laser Sintering

DMLS

直接金属激光烧结

35

Direct Selective Laser Sintering

DSLS

直接选区激光烧结

36

Direct  Shell Casting Process

DSCP

直接壳型铸造

37

Dispersed/Accumulated Forming

 

离散/堆积成形

38

dots per inch

dpi

每一英寸上能打印的墨点数

39

Drop  generator

 

液滴发生器

40

Drop-On-Demand

DOD

按需式

41

Droplet-based Metal Manufacturing

DMM

基于液滴的金属制造

42

Drop-On-Demand  

DOD

按需式

43

Drop-on-Drop deposition

DoD

液滴沉积于液滴

44

Drop-on-Powder bed  deposition

DoP

液滴沉积于粉床

45

Ejection aperture / Ejection orifice

 

喷孔

46

Electron Beam Free Form  Fabrication

EBF3

电子束自由形状制造

47

Electron Beam Melting

EBM

电子束熔化

48

Electrohydrodynamic jet

E-jet

电流体动力喷射

49

Electrospun

 

电纺丝

50

Electrostatic jet

 

静电式喷射

51

Extruder

 

挤压器

52

Filament

 

丝材

53

Forced Forming

 

受迫成形

54

Free  From Fabrication

FFF

自由成形制造

55

Freeform  fabrication with micro-droplet Jetting

 

微滴喷射自由成形

56

Freeform Manufacturing

FM

自由成形制造

57

Fused Deposition Modeling

FDM

熔融沉积成形

58

Green  part

 

绿件,生坯件

59

Growing Forming

 

生长成形

60

Hard tooling

 

硬模

61

Hybrid rapid manufacturing of metallic objects

 

金属构件复合快速式制造

62

Hybrid RM using deposition technology and CNC machining

 

沉积技术与CNC切削加工复合快速制造

63

Hybrid RM using laminated manufacturing  and CNC machining

 

LOM与CNC切削加工复合快速制造

64

Hybrid RM using powder-bed technology  and CNC machining

 

SLM与CNC切削加工复合快速制造

65

Indirect  fabrication processes

 

间接制造

66

Indirect Metal Forming

IMF

金属构件的间接成形

67

Ink

 

墨水

68

Ink chamber

 

墨腔

69

Inkjet printer

 

喷墨打印机

70

Laminated Object Manufacturing

  

LOM

分层实体制造,叠层实体制造

71

Laser  Additive Manufacturing

LAM

激光增材制造

72

Laser Aided Manufacturing  Process

LAMP

激光辅助制造

73

Laser cladding

 

激光熔覆

74

Laser Cladding Rapid Manufacturlng

LCRM

激光熔覆式快速制造

75

Laser Engineered Net  Shaping

  

(Laser  Engineering Net Shaping)

LENS

激光工程化净成形

76

Lateral powder feeding laser cladding

 

侧向送粉激光熔覆

77

Laser  Rapid Forming

LRF

激光快速成形

78

Laser Sintering

LS

激光烧结

79

Layer additive manufacturing

 

分层增材制造

80

Layer  thickness

 

层厚

81

Layered Manufacturing

LM

分层制造,叠层制造

82

Legend printer

 

字符打印机

83

Liquid Metal  Jet Printing

LMJP

液态金属喷射打印

84

Maskless  Mesoscale Materials Deposition

M3D

无掩膜中尺度材料沉积

85

Material  Increasing Manufacturing

MIM

材料累积制造

86

Material  Removing Manufacturing

MRM

材料去除制造

87

Melted  Extrusion Modeling

MEM

熔融挤压成形

88

Melted Jet Modeling

MJM

熔融喷射成形

89

Micro-droplet jetting

 

微滴喷射

90

Micro-droplet  jetting/

  

Micro-liquid dispensing

 

微滴喷射

91

Micro-droplet  ink-jet printing

 

微滴喷墨打印

92

Micro-Plasma  Arc Cladding

MPAC

微束等离子弧熔覆

93

Micro-Plasma Powder Deposition

MPPD

微束等离子弧粉末沉积

94

Micro-Plasma Wire Deposition

MPWD

微束等离子弧丝材沉积

95

Microsyringe

 

微注射器

96

Motor  Assisted Microsyringe

MAM

电机助推微注射器

97

MultiJet  Modeling

MJM

多喷嘴成形

98

Multiple Jet Solidification

MJS

多喷嘴固化固化

99

Natural  resolution

 

自然分辨率

100

Net Droplet-based Manufacturing

NDM

基于纯液滴制造

101

Near-Field ElectroSpinning

NFES

近场静电纺丝

102

Nozzle  density

 

喷嘴密度

103

Nozzles per inch

 

每一英寸上的喷嘴数

104

Nozzle  pitch

 

相邻喷嘴的间距

105

Orifice plate/  Aperture plate

 

喷孔板

106

Pass

 

打印道次

107

Pattern  less Casting Manufacturing

PCM

无模铸造

108

Photocurable  ceramic suspension

 

光固化陶瓷悬浮液

109

Photocuring

 

光固化

110

Photopolymer  / Photopolymerization

 

光敏聚合物/光敏聚合化

111

Piezoelectric

 

压电式

112

Piezoelectric ceramic

 

压电陶瓷

113

Piezoelectric jet

 

压电式喷射

114

Piezoelectric  print-head

 

压电式喷头

115

Post-processing

 

后处理

116

Precision Droplet Manufacturing

PDM

精密液滴制造

117

Pressure Assisted Microsyringe

PAM

压力助推微注射器

118

Print-head

 

喷头

119

Print nozzle

 

打印喷嘴

120

Printing resolution

 

打印分辨率

121

QuickCast

 

快速精密铸造

122

Quick  Response Manufacturing

QRM

快速响应制造

123

Rapid Manufacturing

RM

快速制造

124

Rapid Molding

RM

快速模具制造,

  

快速造型

125

Rapid  Product Development

RPD

快速产品开发

126

Rapid Prototyping

RP

快速成形

127

Rapid Prototype Manufacturing

RPM

快速原型制造

128

   Rapid Prototyping &  Manufacturing

RP&M

快速成形与快速制造

129

Rapid Tooling

RT

快速制模

130

Resolution

 

分辨率

131

Reverse engineering

 

逆向工程,反求工程

132

Sacrificial mold material

 

牺牲模型料

133

Selective Area Laser Deposition

SALD

激光选区沉积

134

Selective Electron Beam Melting

SEBM

选区电子束熔化

135

Selective Laser Cladding

SLC

激光选区熔覆

136

Selective Laser Melting

 

激光选区熔化

137

Selective Laser Sintering

SLS

激光选区烧结

138

Selective Laser Powder Remelting

SLPR

选区激光粉末重熔

139

Selective Spray and deposition

SSD

选区喷涂沉积

140

Shape Deposition Manufacturing

SDM

形状沉积制造

141

Slicing

 

切片

142

Soft Tooling

 

软模

143

Solid Freeform Fabrication

SFF

实体自由成形制造

144

Solid Ground Curing

SGC

光掩模固化成形

145

Stereolithography

SL , SLA

立体光固化

146

STL  format

 

STL格式

147

Substrate

 

基板,基底

148

Subtracted forming

 

去除成形

149

Subtractive machining

 

去除加工

150

Support  structure

 

支撑结构

151

Surface Triangle List (Stereo
     Lithography)  File

STL File

表面三角化数据格式文件

152

Thermal bubble

 

热泡式

153

3D  printer

 

三维打印机

154

Three Dimensional Printing

  

(3D Printing)

3DP

三维打印

155

3D-bioplotter

 

三维生物打印机

156

3D ceramic printer

 

三维陶瓷打印机

157

3D wax printers

 

三维蜡型打印机

158

Uniform  Droplet Spray

UDS

均匀液滴喷射

159

UV-curable  Ink

 

紫外光固化墨水

 

以下来源于《GB/T 35351-2017 增材制造 术语》

 

2.1.1增材制造 additive manufacturing;AM
以三维模型数据为基础,通过材料堆积的方式制造零件或实物的工艺。
注:增材制造、减材制造和等材制造参见附录A。


2.1.2增材制造系统 additive manufacturing system; additive systen; additive manufacturing equipment
增材制造所用的设备和辅助工具


2.1.3增材制造设备 additive manufacturing machine; additive manufacturing apparatus
增材制造系统中用以完成零件或实物生产过程中一个成形周期的必要组成部分,包括硬件、设备控制软件和设置软件。

 

2.1.4三维打印3D printing
利用打印头、喷嘴或其他打印技术,通过材料堆积的方式来制造零件或实物的工艺。
注:此术语通常作为增材制造的同义词,又称3D打印。


2.1.5三维打印机3D printer
维打印所用的设备
注:又称3D打印机


2.1.6增材制造系统用户 additive manufacturing system user
增材制造系统或其外围设备的使用者。


2.1.7增材制造设备用户 additive manufacturing machine user
增材制造设备的使用者


2.1.8材料供应商 material supplier
增材制造系统制造零件或实物所需的原材料的提供者


2.1.9复合增材制造 hybrid additive manufacturing
在增材制造单步工艺过程中,同时或分步结合一种或多种増材制造、等材制造或减材制造技术,完成零件或实物制造的工艺。

 

2.1.10微纳增材制造 micro-nano additive manufacturing; additive micro/ nano-manufacturing
用于构造微纳尺度结构的增材制造工艺。


2.1.11单步工艺 single-step process
用单步操作完成零件或实物制造的增材制造工艺,可以同时得到产品预期的基本几何形状和基本
性能。
注1:移除支撑结构和清洁可能是必需的,但不认为是独立的工序步骤。
注2:单步工艺和多步工艺参见附录A。


2.1.12多步工艺 multi-step process
用两步或两步以上操作完成零件或实物制造的增材制造工艺。通常第一步操作得到零件或实物的
基本几何形状,通过后续操作使其达到预期的基本性能
注1:移除支撑结构和清洁可能是必需的,但不认为是独立的工序步骤。
注2:单步工艺和多步工艺参见附录A。

 

2.2工艺分类


2.2.1粘结剂喷射 binder jetting
选择性喷射沉积液态粘结剂粘结粉末材料的增材制造工艺定向能量沉积 directed energy deposition
利用聚焦热能将材料同步熔化沉积的增材制造工艺。
注:聚焦热能是指将能量源(例如:激光、电子束、等离子束或电弧等)聚焦,熔化要沉积的材料


2.2.3材料挤出 material extrusion
将材料通过喷嘴或孔口挤出的增材制造工艺。
注:典型的材料挤出工艺如熔融沉积成形( Fused Deposition Modeling,FDM)等。


2.2.4材料喷射 material jetting
将材料以微滴的形式按需喷射沉积的增材制造工艺
注:典型材料包括高分子材料(例如:光敏材料)、生物分子、活性细胞、金属粉末等


2.2.5粉末床熔融 powder bed fusion
通过热能选择性地熔化/烧结粉末床区域的增材制造工艺。
注:典型的粉末床熔融工艺包括选区激光烧结( selective laser sintering,SIS)、选区激光熔融( selective laser
melting,SLM)以及电子束熔化( electron beam melting,EBM)等


2.2.6薄材叠层 sheet lamination
将薄层材料逐层粘结以形成实物的增材制造工艺。


2.2.7立体光固化 vat photopolymerization; stereo lithography;SL 通过光致聚合作用选择性地固化液态光敏聚合物的增材制造工艺。

2.3工艺:基础
2.3.1成形室 build chamber
增材制造系统中制造零件或实物的空间。
注:某些情况又可称作成形腔。


2.3.2成形周期 build cvcle
一个或多个零件或实物在增材制造系统成形室中被制造出来的单一工艺过程。


2.3.3成形范围 build envelope
成形尺寸 build dimension
在成形空间中可制造零件或实物的x、y和x轴方向的最大外部尺寸
注:成形空间的尺寸大于成形范围的尺寸。


2.3.4成形平台 build platform
成形开始时提供工作面,并在成形过程中起支撑作用的平台。
注:在某些系统中,制造过程中零件或实物直接或通过支撑结构连接到成形平台。在其他一些系统中,如粉末床系统,不是必需的。


2.3.5成形空间 build space
制造零件或实物的空间,通常在成形室中或在成形平台上


2.3.6层 layer
材料展平、铺开所形成的薄层

 

2.3.7成形面 build surface
叠加材料的平面区域,通常为最新的沉积层,作为下一层成形的基础
注1:对第一层,通常成形面为成形平台
注2:在定向能量沉积工艺中,成形面可以是已有零件或实物,在此基础上进行材料堆积成形。
注3:如果材料沉积或固化方向是变化的(或两者均变化),可以相对于成形面定义


2.3.8成形空间体积 build volume
设备中可用来制造零件或实物的最大空间。

 

2.3.9给料区 feed region
〈粉末床熔融〉设备中储存原材料,并在成形周期中持续提供原材料的区域。


2.3.10生产序列 production run
在一个成形周期或一系列连续成形周期中,使用相同批次原材料及工艺条件的所有零件或实物的生产过程。


2.3.11制造批次 manufacturing lot
某一生产订单中,使用相同的原材料、生产序列、增材制造系统以及后处理工艺(如果需要)等生产出来的一批零件或实物。
注:此处,增材制造系统包含一个或多个由设备制造商自行定义的增材制造设备和/或后处理设备


2.3.12溢料区 overflow region
〈粉末床熔融系统中)在成形周期期间设备内用于收储过量粉末的区域。
注:某些设备的溢料区可以由一个或多个专用室或粉末回收系统组成


2.3.13零件位置 part location
成形空间中零件或实物的位置。
注:零件位置通常由零件包围盒的几何中心相对于成形空间原点的x、y、z坐标定义。


2.3.14系统设置 system set-up
增材制造系统的配置参数


2.3.15工艺参数 process parameter
在单一成形周期内使用的一组操作参数及系统设置


2.3.16正面 front
设备上操作者正对的操作界面和/或主要观察窗的一侧
注:除设备制造商另有指定外,通常指设备的正面。


2.3.17原点 origin; zero point
(0,0,0)〈使用x、y、z坐标时)在坐标系中三个主轴交点处指定的通用参考点。
注:坐标系可以是笛卡尔坐标系或由设备制造商自行定义


2.3.18成形原点 build origin
通常位于成形平台的中心,且固定于成形面上,也可以另行定义


2.3.19设备原点 machine origin; machine home; machine zero point
由设备制造商定义的原点


2.3.20x轴x-axis
设备坐标系中与正面平行,并且与y轴和z轴垂直的坐标轴。
注1:除设备制造商另有指定外,通常指设备的x轴。
注2:除设备制造商指定外,x轴正方向为从设备正面看去,面向成形空间原点时从左至右的方向。
注3:通常x轴处于水平位置,且与成形平台的一个边保持平行


2.3.21轴y-axis
设备坐标系中与z轴和x轴垂直的轴
注1:除设备制造商另有指定外,通常指设备的y轴。
注2:除设备制造商指定外,y轴正方向的定义遵循GB/T19660中的坐标系右手定则。通常当z轴正向向上,此时从设备正面看去,从设备正面到背面的方向是y轴正方向;当z轴正方向朝下时,从设备正面看去,从设备背面到正面的方向是y轴正方向。
注3:通常y轴处于水平位置,并与成形平台的一个边保持平行。


2.3.22z轴z-axis
设备坐标系中与x轴和y轴(所组成的平面)垂直的轴。
注1:除设备制造商另有指定外,通常指设备的z轴。
注2:除设备制造商指定外,z轴正方向的定义遵循GB/T1960中的坐标系右手定则。对于采用平面、材料逐层叠加的工艺,层的法向是z轴正方向;对于采用平面、材料逐层叠加的工艺,z轴正方向从第一层指向后续层的方向。
注3:材料从不同方向进行叠加时例如在某定向能量沉积系统中],κ轴可根据GB/T19660旋转或滚动确定。


2.3.23设备坐标系 machine coordinate system
成形平台中根据某一固定点定义的三维坐标系。三个主轴分别标记为x、y、z,旋转轴分别为A、B和C。与x、y、z的角度用右手笛卡尔坐标表示,或者由设备制造商规定

2.4工艺:数据


2.4.1三维扫描3 D scanning
三维数字化3 d digitizing
通过记录实物表面的x、y、x的坐标值以获取一个实物三维形状和尺寸,并通过软件把各坐标点转化为数字数据的方法

2.4.2包围盒 bounding box
可以覆盖三维零件或实物表面上点的最小长方体。
注:当制造零件或实物含有附加外部特征(例如标签、标牌或浮雕字母)时,包围盒可根据检测零件或实物的几何形状来确定,检测时不包括附加外部特征。


2.4.3任意方向包围盒 arbitrarily oriented bounding box
生成方向没有限制的包围盒


2.4.4设备包围盒 machine bounding box
〈零件的)表面平行于设备坐标系的包围盒


2.4.5主包围盒 master bounding box
在一次制造过程中可以包围所有零件或实物的包围盒


2.4.6面片 facet
通常用来表示三维网格表面或模型元素的三角形或四边形等多边形。
注:在AM、AMF和STL中文件格式均使用三角面片,但在AMF文件中允许三角面片为曲面。


2.4.7几何中心 geometric centre
〈包围盒的〉位于零件的包围盒的算术中心。
注:包围盒的中心可以位于零件或实物外部。

 

2.4.8初始成形方向 initial building orientation
在成形空间体积中零件或实物的初始放置方向


2.4.9干涉 nesting
个成形周期中一组零件或实物的包围盒或任意方向包围盒相互重叠的一种状态


2.4.10零件再定向 part reorientation
将零件或实物的包围盒从零件或实物的初始成形方向围绕几何中心旋转的过程


2.4.11表面模型 surface model
种使用平面和/或曲面的集合来描述实物的数学或数字表达方法。
注:这种方法可以用来表示一个封闭区域,也可以表示一个非封闭区域。


2.4.12STL standard triangulation language standard tessellation language
增材制造文件格式的一种,通过将实物表面的几何信息用三角面片的形式表达,并传递给设备,用以制造实体零件或实物


2.4.13AMF additive manufacturing file format
增材制造数据文件格式的一种,包含三维表面几何描述,支持颜色、材料、网格、纹理、结构和元数据
注:AMF可在一个结构关系中表达一个或多个实物。与STL相似,表面几何信息用三角形网格表示,但在AMF中三角形网格可以弯曲。AMF也可以在网格中指定每个三角形的颜色以及每个体积的材料与颜色。


2.4.14STEP standard for the exchange of product model data
产品模型数据交换标准
注:参见ISO10303


2.4.15IGEs initial graphics exchange specification
初始图形交换规范,CAD数据交换格式的一种
注:参见ISO10303。


2.4.16PDEs product data exchange specification
产品数据交换规范,或使用STEP的产品数据交换。
注:参见ISO10303。


2.4.17XML extensible markup language
由万维网联盟发布的一种标准语言,用来标记信息内容,采用人机可读的格式。
注:通过使用定制表单和架构,采用统一的表达形式,从而允许内容(数据)和格式(元数据)均可以进行转换

2.5工艺:成形机理及材料


2.5.1固化 curing

原材料由液态转化为固态的化学变化过程,以形成零件或实物的属性


2.5.2熔融 fusion
将两单元或多单元材料以熔化的方式结合在一起形成一个单元材料的过程


2.5.3激光烧结 laser sintering;LS
粉末床熔融工艺中,在成形室内利用一个或多个激光器将粉末材料选择性地熔融/熔化并逐层烧结叠加的过程。
注:大多数激光烧结设备会在加工过程中部分或完全熔化材料。“烧结( sintering)”这个词是过去使用的术语,是误称,因为这种工艺通常要完全或部分熔化,与传统使用浇铸和热(压力)的金属粉末烧结工艺不同


2.5.4后处理 post treatment
增材制造成形工艺后的处理工艺,为使最终产品达到预期性能。


2.5.5粉末床 powder bed
增材制造工艺中的成形区域,在该区域中原材料被沉积,通过热源选择性地熔化、烧结或者用粘结剂来制造零件或实物。


2.5.6原材料 feedstock
增材制造成形过程中使用的材料
注:增材制造工艺通常可以使用多种类型的原材料,例如液体、粉末、悬浮体、丝材和薄片等。


2.5.7零件黏附粉块 part cake
粉末床熔融工艺中,在成形周期的最后,黏附在成形零件或实物上的多余粉块

2.5.8粉末批 powder lot
在可追溯的受控条件下生产,来自同一制造工艺周期的大量粉末。
注1:粉料的尺寸由粉末供应商定义。一般粉末供应商将粉末分批供给多个增材制造系统用户
注2:大多数粉末都要求提供可溯源文件(也被称为“合格证”工厂认可证书”或“分析报告”)


2.5.9粉末合批 powder blend
具有相同成分的多个粉末批的大量混合粉末。
注:如果粉末合批包含原始粉末和使用过的粉末,一般由供应商和用户协商确定。


2.5.10原始粉末 virgin powder; fresh powder
粉末批中未使用过的粉末。


2.5.11使用过的粉末 used powder
至少在一次成形周期中被使用过的粉末。


2.5.12粉末料 powder batch
作为原材料的粉末,可以是使用过的粉末、原始粉末或两者的混合。
注1:使用过的粉末可以是同一成形周期使用过的粉末,也可以是经过不同成形周期使用过的粉末之间的混合
注2:一个粉末料可以用于一个或多个使用不同工艺参数的生产序列。

2.6应用


2.6.1
零件part
采用增材制造工艺成形的功能件,可以是预期的完整产品或其部件
注:一个零件的功能需求通常由预期用途决定。


2.6.2原型 prototype
功能不一定完善,但可以用来分析、设计和评估整个产品或其部件的实体模型。
注:用作原型零件的要求仅取决于满足分析和评估的需求,一般由供应商和用户协商确定


2.6.3原型模具 prototype tooling
可用作为原型使用的铸模、冲模等
注:有时被称为过渡模或软模具。当制造生产用模具时,原型模具有时用于试验模具设计和/或生产终端零件或实物。此时,该模具通常称为过渡模( bridge tooling)。


2.6.4快速成形 rapid forming
快速原型 rapid prototyping;RP
快速原型制造 rapid prototy ping and manufacturing;RPM
为减少样品生产时间而使用增材制造的技术
注:应用增材制造工艺来生产原型产品从而缩短开发周期的技术。历史上,快速成形(RP)是增材制造技术在商业上的最初应用,因此被视为增材制造技术的通用术语而普遍使用


2.6.5快速制模 rapid tooling应用增材制造技术来制造模具或模具零部件的工艺,与传统模具制造工艺相比,缩短了模具制造周期。
注1:快速模具可以由增材制造工艺直接制造模具,或者用增材制造工艺间接制造岀模型,然后再利用二次工艺加工出真正模具
注2:除增材制造工艺外,“快速制模”技术也可应用减材制造工艺来制造模具和缩短模具交付周期,如数控铣削加工等。

2.7属性


2.7.1精度 accuracy
某一结果与可接受参考值或目标值之间的接近程度


2.7.2成形态 as built
增材制造工艺中,除需要移除成形平台、去除支撑和/或去除原材料外,零部件在成形后和后处理工艺前的一种状态


2.7.3近净形 near net shape
零件或实物基本不需要后处理即可满足尺寸公差要求的成形状态。


2.7.4全致密 fully dense
材料的相对密度不小于某一特定值的一种临界状态
注:此特定值可根据需求由用户和制造商协议确定


2.7.5孔隙率 porosity
表征零件或实物致密程度的指标,为材料中孔隙的体积占总体积的百分比。


2.7.6重复性 repeatability
在相同环境条件下,使用相同设备对同一特性进行两次或多次测量时的一致性程度。

 

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来源:Internet