| 集成电路 |
锡焊 |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验T:锡焊 SJ/Z 9001.31-1987 |
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| 集成电路 |
通孔安装器件的耐焊接热 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热》 IEC 60749-15：2003 |
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| 集成电路 |
塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热》 IEC 60749-20：2009 |
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| 集成电路 |
可焊性 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性》 IEC 60749-21：2004 |
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| 集成电路 |
引出端及整体安装件强度 |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验U:引出端及整体安装件强度 SJ/Z 9001.33-1987 |
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| 集成电路 |
引线牢固性引线强度 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引线牢固性引线强度)》 IEC 60749-14：2010 |
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| 金属膜固定电阻器0101 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 金属膜固定电阻器0101 |
密封（仅对密封性） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 金属膜固定电阻器0101 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 金属膜固定电阻器0101 |
制样镜检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
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