| 集成电路 |
机械冲击 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击》 IEC 60749-10：2002 |
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| 集成电路 |
正弦振动 |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Fc:正弦振动 SJ/Z 9001.18-1987 |
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| 集成电路 |
变频振动 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:变频振动》 IEC 60749-12：2002 |
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| 集成电路 |
稳态加速度 |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Ga:稳态加速度 SJ/Z 9001.27-1987 |
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| 集成电路 |
恒定加速度 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:恒定加速度》 IEC 60749-36：2003 |
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| 集成电路 |
盐气 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐气》 IEC 60749-13：2002 |
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| 集成电路 |
盐雾 |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验Ka:盐雾 SJ/Z 9001.14-1987 |
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| 集成电路 |
单片电路试验方法 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》 IEC 60749-2：2002 GB/T 4937.2-2006 |
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| 集成电路 |
温度变化 |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验N:温度变化 SJ/Z 9001.4-1987 |
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| 集成电路 |
快速温度变化-双液槽法 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化-双液槽法》 IEC 60749-11：2002 |
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