| 镀锡线 |
机械性能 |
电子元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T2421-1996 试验方法5.4 |
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| 镀锡线 |
镀层厚度 |
电子元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T2421-1996 试验方法5.1.2 |
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| 镀锡线 |
镀层连续性 |
电子元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T2421-1996 试验方法5.2.2 |
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| 镀锡线 |
镀层结合力 |
电子元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T2421-1996 试验方法5.2.3 |
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| 镀锡线 |
可焊性 |
电子元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T2421-1996 试验方法5.5 |
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| 镀锡线 |
尺寸偏差 |
镀锡圆铜线 GB/T4910-2009 4909.2-2009 |
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| 镀锡线 |
伸长率 |
镀锡圆铜线 GB/T4910-2009 4909.3-2009 |
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| 镀锡线 |
电阻率 |
镀锡圆铜线 GB/T4910-2009 GB/T 3048.2-2007 |
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| 镀锡线 |
镀层连续性 |
镀锡圆铜线 GB/T4910-2009 4909.9-2009 |
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| 镀锡线 |
镀层附着性 |
镀锡圆铜线 GB/T4910-2009 4909.11-2009 |
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