| 镀锡线 |
可焊性 |
镀锡圆铜线 GB/T4910-2009 4909.12-2009 |
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| 集成电路 |
寒冷(低温) |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验A:寒冷(低温) SJ/Z 9001.2-1987 表4 C组 2小组 |
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| 集成电路 |
寒冷(低温)和干热(高温) |
基本环境试验规程 第3部分:背景材料 第1节:寒冷(低温)和干热(高温) SJ/Z 9001.44-1987 |
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| 镀锡线 |
机械性能 |
电子元器件用镀锡铜线 SJ2422-1983 试验方法3.7 |
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| 熔断体、熔断器 |
最高极限温度 |
热熔断体 第1部分：要求和应用导则 GB9816.1-2013,IEC60691:2002 11.3 |
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| 熔断体、熔断器 |
老化 |
热熔断体 第1部分：要求和应用导则 GB9816.1-2013,IEC60691:2002 11.4 |
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| 熔断体、熔断器 |
防锈 |
热熔断体 第1部分：要求和应用导则 GB9816.1-2013,IEC60691:2002 12 |
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| 熔断体、熔断器 |
耐电痕化 |
热熔断体 第1部分：要求和应用导则 GB9816.1-2013,IEC60691:2002 12 |
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| 镀锡线 |
外观 |
电子元器件用镀锡铜线 SJ2422-1983 试验方法3.2 |
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| 镀锡线 |
线径及允许误差 |
电子元器件用镀锡铜线 SJ2422-1983 试验方法3.1 |
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