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集成电路中通孔安装器件的耐焊接热检测

  • 样品名称:集成电路

  • 检测项目:通孔安装器件的耐焊接热

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热》 IEC 60749-15:2003

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 集成电路 通孔安装器件的耐焊接热 《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热》 IEC 60749-15:2003

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