| 电阻网络0106 |
密封（适用于密封空腔结构） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 电阻网络0106 |
引出端强度（适用于单列直插塑封结构） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
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| 电阻网络0106 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6 |
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| 电阻网络0106 |
键合强度（适用于内部有键合引线结构） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.7 |
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| 非线绕电位器0107 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 非线绕电位器0107 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 线绕电位器0108 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 线绕电位器0108 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 圆片瓷介电容器0201 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 圆片瓷介电容器0201 |
引出端强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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