| 金属化塑料膜介质电容器0204 |
引出端强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 金属化塑料膜介质电容器0204 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
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| 非固体电解质钽电容器0205 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 非固体电解质钽电容器0205 |
密封 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 非固体电解质钽电容器0205 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 非固体电解质钽箔电容器0206 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 非固体电解质钽箔电容器0206 |
密封（对密封产品） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 非固体电解质钽箔电容器0206 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 固体电解质钽电容器0207 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 固体电解质钽电容器0207 |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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