| 珠状热敏电阻器0301 |
制样镜检（对不透明封装的产品） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 圆片式热敏电阻器(0302) |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 圆片式热敏电阻器(0302) |
制样镜检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 压阻式压力传感器(0303) |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 压阻式压力传感器(0303) |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 压阻式压力传感器(0303) |
键合强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 压阻式压力传感器(0303) |
真空封接座粘接强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
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| 电磁干扰（EMI）低通馈通滤波器(0401) |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 电磁干扰（EMI）低通馈通滤波器(0401) |
密封 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 电磁干扰（EMI）低通馈通滤波器(0401) |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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