| 电磁继电器(0701) |
内部检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6 |
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| 固体继电器(0702) |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 固体继电器(0702) |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 固体继电器(0702) |
粒子碰撞噪声测试（PIND） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 固体继电器(0702) |
密封 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
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| 固体继电器(0702) |
内部气体成份分析 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6 |
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| 固体继电器(0702) |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.7 |
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| 瓷介微调可变电容器0210 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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| 珠状热敏电阻器0301 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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| 珠状热敏电阻器0301 |
内部目检（对透明封装的产品） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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