| 片式印刷电感器（0803） |
制样镜检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
咨询
|
| 石英晶体元件(0901) |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
咨询
|
| 石英晶体元件(0901) |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
咨询
|
| 石英晶体元件(0901) |
粒子碰撞噪声测试（PIND） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
咨询
|
| 石英晶体元件(0901) |
密封 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
咨询
|
| 石英晶体元件(0901) |
内部气体成份分析 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6 |
咨询
|
| 低频电连接器(0601) |
物理检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
咨询
|
| 低频电连接器(0601) |
制样镜检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6 |
咨询
|
| 低频电连接器(0601) |
扫描电子显微镜检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.7 |
咨询
|
| 低频电连接器(0601) |
接触件检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.8 |
咨询
|