| 晶体振荡器(0902) |
键合强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.7 |
咨询
|
| 晶体振荡器(0902) |
扫描电子显微镜检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.8 |
咨询
|
| 晶体振荡器(0902) |
剪切强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.9 |
咨询
|
| 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管(1001) |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
咨询
|
| 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管(1001) |
引出端强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
咨询
|
| 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管(1001) |
内部检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
咨询
|
| 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管(1001) |
扫描电子显微镜检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
咨询
|
| 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管1002 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
咨询
|
| 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管1002 |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
咨询
|
| 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管1002 |
芯片粘接的超声检测 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
咨询
|