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扫描电子显微镜检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.9 |
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剪切强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.10 |
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外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
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内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.7 |
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键合强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.8 |
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X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
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密封 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 晶体振荡器(0902) |
内部气体成份分析 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
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| 晶体振荡器(0902) |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6 |
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