| 塑封半导体集成电路1103 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
咨询
|
| 塑封半导体集成电路1103 |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
咨询
|
| 塑封半导体集成电路1103 |
声学扫描显微镜检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
咨询
|
| 塑封半导体集成电路1103 |
内部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5 |
咨询
|
| 塑封半导体集成电路1103 |
键合强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6 |
咨询
|
| 塑封半导体集成电路1103 |
扫描电子显微镜检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.7 |
咨询
|
| 塑封半导体集成电路1103 |
剪切强度 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.8 |
咨询
|
| 光耦合器1201 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2 |
咨询
|
| 光耦合器1201 |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3 |
咨询
|
| 光耦合器1201 |
粒子碰撞噪声检测（PIND） |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
咨询
|