电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

导致产品研发进度延迟的主要原因：项目范围，项目计划，开发流程，变更管理，项目运作及项目组织结构和资源。

2021/10/08 更新 分类：科研开发 分享

设计开发转换是产品实现中的重要环节之一，其目的在于将设计好的产品正确地转换为产品的生产规格，以便生产制造出满足需求的产品。

2022/04/29 更新 分类：科研开发 分享

世界各地每年用于医学、美妆及保健食品开发的“实验动物”至少上亿只。试验过程，它们的作息不时被干扰，常常被戳针注射毒性药物甚至是致命癌细胞；实验结束后，它们也不太会回归正常生活，而是被施给安乐死结束生命。还有些荒谬的研究人员以不适当实验动物模式实验，得出的实验数据最后无法实际反映药物于人体作用的真实状况，等于白白浪费了实验动物的生命。

2021/03/02 更新 分类：科研开发 分享

2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。

2015/03/04 更新 分类：行业研究 分享

本文结合全球集成电路装备产业链条，解析全球及我国集成电路装备的技术体系及竞争态势。分析发现，我国集成电路装备发展快速，但仍短板明显，应进一步夯实基础，加快提升创新步伐。

2021/07/02 更新 分类：科研开发 分享

《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。

2023/10/14 更新 分类：科研开发 分享

塑封集成电路开盖的质量是塑封集成电路失效分析能够成功的关键，本文将介绍几种常见的塑封集成电路开盖流程与方法，并提供主流的芯片开盖化学配方。

2024/11/15 更新 分类：科研开发 分享

Formlabs 日前发布了白皮书《产品开发快速成型指南》。

2021/11/28 更新 分类：法规标准 分享