芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

2015/08/05 更新 分类：生产品管 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术

2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享

LED封装现状和发展趋势，多芯片内连接高压直流LED封装方法，多芯片内连接高压直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本结合目前芯片短缺情况及众多企业有更换芯片及零部件的需求，SGS根据法规要求，对芯片变更进行详解。

2021/05/12 更新 分类：生产品管 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷检测做什么”和“芯片缺陷检测怎么做”3个问题。

2023/12/11 更新 分类：科研开发 分享

通过GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的机理，并提出了针对性的工艺改进措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分类：科研开发 分享

近日，我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》（GB/T 44831-2024）正式发布。

2024/11/04 更新 分类：法规标准 分享

在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。

2024/12/31 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了汽车存储芯片与车规级芯片AEC-Q100认证。

2025/01/10 更新 分类：科研开发 分享