日前，广汽本田汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，将自2018年9月25日起，召回部分进口讴歌（Acura） NSX汽车

2018/09/28 更新 分类：监管召回 分享

耐候低合金船舶用钢，该钢利用Cu的时效析出强化以及Nb、Ti等元素的合金化作用，使其具有高强度、高韧性以及良好的焊接性。

2018/11/15 更新 分类：科研开发 分享

金属构件在焊接、铸造、锻造和机械加工等工艺过程中产生的残余应力极大 地影响了构件的尺寸稳定性、刚度、强度和机械加工性能等。“时效”是降低残 余应力、稳定构件尺寸精度的方法 。目前消除残余应力的方法有：热处理、自 然时效和振动时效。

2020/11/26 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了碳素结构钢和低合金高强度结构牌号表示方法，优质碳素结构钢和优质碳素弹簧钢牌号表示方法及合金结构钢，合金弹簧钢牌号表示方法，易切削钢牌号表示方法，非调质机械结构钢牌号表示方法，工具钢牌号表示方法，塑料模具钢牌号表示方法，轴承钢牌号表示方法，不锈钢和耐热钢的牌号表示方法，焊接用钢牌号表示方法及电工用硅钢牌号表示方法。

2021/09/01 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了电弧熔丝增材制造铝合金零件中气孔缺陷形成的原因，阐述了保护气体、焊接速度、送丝速度、金属丝材、热输入、轧制和热处理等工艺条件对气孔率的影响，并对降低电弧熔丝增材制造铝合金零件中气孔率的今后研究方向进行了展望。

2021/12/31 更新 分类：科研开发 分享

电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

2022/02/16 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享

铜导线一直以来是汽车电气系统中传输动力与信号电流的主要载体。随着各国法规对节能环保要求的不断提高，以及行业内成本压力的持续上升，寻找轻量化和低成本导体替代铜导线已成为行业的趋势。

2022/06/20 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

铜及其合金是人类最早使用、至今也是应用最广泛的金属材料之一,其最大特点是导电导热性好,耐蚀并具有较高的强度和优良的塑性、可焊接和冷热压力加工成形性,是电力、化工、航空、交通和矿山等领域不可缺少的贵重材料, 工业中广泛应用的铜和铜合金有工业纯铜、黄铜、青铜和白铜。

2022/08/09 更新 分类：科研开发 分享