混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

2021年5月28日，欧盟发布了（EU）2021/849法规，为适应技术和科学进步（ATP），修订（EC）1272/2008法规附件VI第3部分中关于物质和混合物分类、标签和包装的法规（CLP法规，详见2021年5月的合并版本）。

2021/06/15 更新 分类：法规标准 分享

近日，医疗器械公司Fluid Biomed Inc .开发了世界上首款用于治疗脑动脉瘤的混合聚合物-金属分流支架ReSolv，并宣布其首个人体临床试验REDIRECT在全球启动。

2023/06/06 更新 分类：科研开发 分享

通过对混合集成电路产品数字化研制方面开展了积极的技术研究与应用实践，探索实施基于模型的混合集成电路全要素、全领域、全过程数字化研制模式转型。

2024/04/17 更新 分类：科研开发 分享

北京航空航天大学樊瑜波教授、王丽珍教授团队基于具有本体感受的刚柔混合执行器，提出了一种模块化的压力再分配坐垫。

2024/05/05 更新 分类：科研开发 分享

REACH 法规涉及的企业非常广，无论是物质、混合物还是物品都在 REACH 法规的管控范围内。在 REACH 法规下，对于物质、混合物和物品的应对措施截然不同：物质、混合物需要花费大量的

2016/07/04 更新 分类：法规标准 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问 题和采取的具体措施，为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。　

2019/08/29 更新 分类：科研开发 分享

从 2015 年 6 月 1 日 起 ，欧盟 CLP 法规（ Classification, Labeling and Packaging Regulation ）将会成为物质与混合物分类和标签的唯一法规。 CLP 法规（ Classification, labeling and packaging ）即欧盟 1272

2015/09/13 更新 分类：其他 分享

根据汽 车研究和销售网站 Edmunds （美国领先的在线汽车交易平台）的统计，全新电动汽车和混合动力汽车的销量处于 2011 年以来的最低水平， 2011 年是雪佛兰 Volt 插电式混合动力车和尼

2015/09/17 更新 分类：其他 分享