送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

2021/06/09 更新 分类：实验管理 分享

有机合成反应需做到这几点：从现象和本质上理解反应，设置要合理，检测要及时，后处理要小心，纯化手段要省事，小试非常重要, 放大要非常谨慎! 项目安排要流畅.

2021/08/31 更新 分类：行业研究 分享

申请有机食品认证流程如下

2015/11/23 更新 分类：生产品管 分享

有机食品认证常识十二问

2017/08/04 更新 分类：法规标准 分享

某款PCBA上连接器在SMT后，部分引脚存在上锡不良现象。本文通过表面分析、切片分析、热变形分析、模拟试验等测试分析手段查找失效原因。

2016/12/23 更新 分类：法规标准 分享

晶须生长本质上属于一种自发的，不受电场、湿度和气压等条件限制的表面突起生长现象，而以含Sn镀层表面生长的Sn晶须最典型。

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。

2021/11/23 更新 分类：科研开发 分享

在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛

2018/08/07 更新 分类：检测案例 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

实验室试剂管理制度

2017/09/13 更新 分类：实验管理 分享