本文主要介绍了国内外封装用陶瓷概况，封装工艺流程图及工艺条件。

2021/11/15 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了MCU可靠性设计，通用型MCU和专用型MCUMCU产品定义的诀窍。

2022/04/24 更新 分类：科研开发 分享

苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的研究人员开发了一个更现实的模型，用于更好地探索脑瘤等中枢系统疾病的新疗法。

2023/03/08 更新 分类：科研开发 分享

本文将简单说明如何测量功耗并计算二极管和 IGBT 芯片的温升。

2023/04/26 更新 分类：科研开发 分享

因此，进一步通过减少缺陷逃逸率，降低报废成本，优化测试成本通过设计-制造-测试闭环实现良率目标已成为当务之急。

2023/07/11 更新 分类：科研开发 分享

现在，加州大学洛杉矶分校的研究人员开发出了一种固态热晶体管，这是同类中第一个可以使用电场来控制电子设备中热量流动的设备。

2023/11/14 更新 分类：科研开发 分享

通过对经过SMT工艺试验的产品抽样进行超声扫描，发现产品载片区（PAD）与模塑料之间存在较为严重的离层现象

2024/02/23 更新 分类：检测案例 分享

谷歌云今天宣布即将推出迄今为止最强大、最节能的张量处理单元 Trillium TPU。

2024/05/15 更新 分类：科研开发 分享

苹果计划于明年推出第二代 AirTag，对其广受欢迎的物品追踪器进行重大升级。

2024/05/20 更新 分类：科研开发 分享

据最新消息披露，包括AMD、博通(Broadcom)等在内的八家公司宣告，他们已经为人工智能数据中心的网络制定了新的互联技术UALink（Ultra Accelerator Link）。

2024/05/31 更新 分类：科研开发 分享