2024年4月，台积电在北美技术研讨会上正式宣布了名为“A16”的1.6纳米工艺技术，并计划于2026年下半年开始量产。

2024/11/26 更新 分类：科研开发 分享

从事芯片行业的朋友对于GDS(Graphic Data System，图形数据系统)应该不会感到陌生，在半导体设计的多个阶段GDS都有着广泛的应用，比如电路设计、版图设计和制造工艺等环节。

2024/12/01 更新 分类：科研开发 分享

今天，英特尔代工技术研究团队宣布了利用超硅材料（ beyond-silicon materials）、芯片互连和封装技术等技术在二维晶体管技术方面取得的技术突破。

2024/12/08 更新 分类：监管召回 分享

近日，美国麻省理工学院的工程师们成功攻克这一难题，他们开发了无缝堆叠电子层的方法，可以制造出速度更快、密度更高、性能更强大的计算机芯片。

2025/01/24 更新 分类：科研开发 分享

美西时间2月20日，经过近20年研究，微软于美国当地时间周三推出了其首款量子计算芯片Majorana 1。微软表示，开发Majorana 1需要创造一种全新的物质状态，即所谓的“拓扑体”。

2025/02/20 更新 分类：科研开发 分享

近日，江苏药监局批准了江苏三联生物工程股份有限公司研发的全自动生物芯片分析仪注册申请，以下为产品注册技术审评报告主要内容。

2025/03/16 更新 分类：科研开发 分享

流片（tape-out）是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，即“试生产"，简单来说就是电路设计完以后，先小批量生产，供测试使用。

2025/03/19 更新 分类：科研开发 分享

请教各位专家们一个问题，关于裸芯片焊盘与基底硅的结合力如何测试呢?有没有标准? 还有就是这个结合力大小的影响因素都有哪些呢?

2025/04/21 更新 分类：科研开发 分享

近日，据路透社消息，华为计划最早于5月向中国客户大规模交付其自研的昇腾910C人工智能芯片，部分订单已提前完成交付。

2025/04/23 更新 分类：科研开发 分享

对于研发工程师，在排查完外围电路、生产工艺制程可能造成的损伤后，更多的还需要原厂给予支持进行剖片分析。不管芯片是否确实有设计问题，但出于避免责任纠纷，最终原厂回复给你的报告中很可能都是把问题指向了“EOS”损伤，进而需要你排查自己的电路设计、生产静电防控。

2020/10/29 更新 分类：科研开发 分享