| 印制电路板（PCB） |
表面离子污染值 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 10（试验22a） |
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| 印制电路板（PCB） |
PCB可焊性测试 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 8.2 |
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| 印制电路板（PCB） |
金镀层孔隙率 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 8.1.3 |
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| 印制电路板（PCB） |
外观 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
基本尺寸 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
显微剖切 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
翘曲度（弓曲和扭曲） |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
剥离强度（抗剥强度） |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
（粘合强度）拉脱强度 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
镀层附着力 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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