塑封微电子器件 |
外部目检 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2009 |
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塑封微电子器件 |
X射线检查 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2012 |
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塑封微电子器件 |
内部目检 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、2013 |
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塑封微电子器件 |
键合强度 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2011 |
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塑封微电子器件 |
SEM检查 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2018 |
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塑封微电子器件 |
玻璃钝化层完整性 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2021 |
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塑封微电子器件 |
外部目检 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2071 |
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塑封微电子器件 |
X射线检查 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2076 |
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塑封微电子器件 |
内部目检 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2073、2074 |
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塑封微电子器件 |
键合强度 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2037 |
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