| 印制电路板（PCB） |
模拟返工 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制板组件（PCBA） |
焊点推力，拉力 |
无铅焊料测试方法 JISZ 3198-5-2003 无铅焊点的推拉力测试方法 |
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| 印制板组件（PCBA） |
QFP焊点45角拉脱试验 |
无铅焊料测试方法 JISZ 3198-5-2003 QFP焊点45角拉脱试验 |
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| 印制板组件（PCBA） |
焊点剪切力试验 |
无铅焊料测试方法 JIS Z3198-6:2003 贴装元器件焊点剪切力试验 |
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| 印制板组件（PCBA） |
焊点温度循环 |
表面贴装焊接连接的性能测试方法及及鉴定要求 IPC-9701A:2006 |
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| 印制板组件（PCBA） |
焊点温度循环 |
温度循环 JESD22-A104E：2014 |
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| 印制板组件（PCBA） |
偏压稳态湿热 |
稳态湿热偏压寿命测试 JESD22-A101D:2015 |
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| 印制板组件（PCBA） |
高温贮存 |
高温贮存 JESD22-A103E:2015 |
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| 印制板组件（PCBA） |
偏压交变湿热 |
偏压交变湿热寿命测试 JESD22-A100D：2013 |
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| 印制板组件（PCBA） |
外观和尺寸 |
表面安装印制板组装件通用要求 GJB 3835-1999 |
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