| 印制电路板（PCB） |
（粘合强度）拉脱强度 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
镀层附着力 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
绝缘电阻 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 6.4 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐电压 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 6.5 |
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| 印制电路板（PCB） |
剥离强度 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 7.1 |
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| 印制电路板（PCB） |
拉脱强度 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 7.2 |
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| 印制电路板（PCB） |
翘曲度 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 7.3 |
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| 印制电路板（PCB） |
镀层附着力，胶带法 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 8.1.1 |
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| 印制电路板（PCB） |
分层和显微剖切 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 8.3 |
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| 印制电路板（PCB） |
热应力 |
印制板测试方法 GB/T 4677-2002 9.2 |
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