| 印制电路板（PCB） |
翘曲度（弓曲和扭曲） |
印制电路板试验方法 QJ519A-1999 |
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| 印制电路板（PCB） |
剥离强度（抗剥强度） |
印制电路板试验方法 QJ519A-1999 |
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| 印制电路板（PCB） |
阻焊剂固化和附着力 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
热应力 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐热油性 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
吸湿性 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
可焊性 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
离子清洁度 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐溶剂性 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
电路的导通 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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