印制电路板(PCB) |
电路的短路 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
互连电阻 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
金属化孔电阻 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
非连通性/绝缘电阻 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
抗电强度(介质耐电压) |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
外观 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
基本尺寸 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
显微剖切 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
翘曲度(弓曲和扭曲) |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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印制电路板(PCB) |
剥离强度(抗剥强度) |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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