| 印制电路板（PCB） |
电路的短路 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
互连电阻 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
金属化孔电阻 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
非连通性/绝缘电阻 |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
抗电强度（介质耐电压） |
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
外观 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
基本尺寸 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
显微剖切 |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
翘曲度（弓曲和扭曲） |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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| 印制电路板（PCB） |
剥离强度（抗剥强度） |
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 |
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