| 塑封微电子器件 |
SEM检查 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2077 |
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| 电子元器件静电放电 |
HBM ESD |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 |
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| 电子元器件静电放电 |
HBM ESD |
微电路试验方法标准 MIL-STD-883K_CHG-1:2016 |
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| 电子元器件静电放电 |
HBM ESD |
静电放电试验，人体模型 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2014 |
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| 电子元器件静电放电 |
MM ESD |
静电放电试验，机器模型 EIA/JESD22-A115C 2010 |
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| 微电子器件 |
集成电路闩锁特性测试 |
集成电路闩锁测试 EIAJESD78E 2016 |
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| 微电子器件 |
集成电路闩锁特性测试 |
微电路试验方法标准 MIL-STD-883K_CHG-1:2016 |
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| 集成电路闩锁特性测试 |
静态闩锁特性 |
集成电路锁定试验 SJ20954-2006 |
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| 印制板组件（PCBA） |
外观,X光,切片 |
电子组件的可授受性 IPC-A-610F：2014 |
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| 塑封微电子器件 |
X射线检查 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103 |
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