| 塑封微电子器件 |
SEM检查 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014 要求16.5 |
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| 塑封微电子器件 |
玻璃钝化层完整性 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014 要求16.5 |
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| 塑封微电子器件 |
外部目检 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法2009 |
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| 塑封微电子器件 |
X射线检查 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法2012 |
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| 塑封微电子器件 |
内部目检 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法2010、2013 |
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| 塑封微电子器件 |
键合强度 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法2011 |
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| 塑封微电子器件 |
SEM检查 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法2018 |
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| 塑封微电子器件 |
玻璃钝化层完整性 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法2021 |
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| 塑封微电子器件 |
外部目检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103 |
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| 微电子器件 |
粒子碰撞噪声检测(PIND) |
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 217 |
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