微电子器件 |
内部气氛分析 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 1018 |
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微电子器件 |
内部目检 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、2017、2032 |
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微电子器件 |
键合强度 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2011、2032 |
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微电子器件 |
SEM检查 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2018 |
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微电子器件 |
剪切强度;粘接强度 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2019、2027 |
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微电子器件 |
外部目检 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2071 |
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微电子器件 |
X射线检查 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2076、2068 |
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微电子器件 |
粒子碰撞噪声检测(PIND) |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2052 |
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微电子器件 |
密封 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1071 |
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微电子器件 |
内部气氛分析 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1018 |
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