| 微电子器件 |
密封 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 1014 |
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| 微电子器件 |
内部气氛分析 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 1018 |
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| 微电子器件 |
内部目检 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 2032、2017、2010 |
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| 微电子器件 |
键合强度 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 2011、2032 |
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| 微电子器件 |
SEM检查 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 2018 |
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| 微电子器件 |
剪切强度;粘接强度 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 2019、2027 |
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| PCB&PCBA |
能谱分析 |
微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012 |
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| PCB&PCBA |
红外显微分析 |
红外光谱分析方法通则 GB/T 6040-2002 |
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| PCB&PCBA |
红外显微分析 |
红外分析表面有机污染方法 IPC-TM-650 2.3.39B：1997 |
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| PCB&PCBA |
染色试验 |
染色渗透法检测针孔 IPC-TM-650.2.1.2A：1976 |
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