| 元器件 |
金属层抗溶解性 |
元器件引脚、插件、引线的可焊性测试 J-STD-002C：2007 测试方法:D |
咨询
|
| 元器件 |
金属层抗溶解性 |
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002D：2013 测试方法:D |
咨询
|
| 元器件 |
潮湿敏感度 |
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 IPC/J-STD-020E：2014 |
咨询
|
| 元器件 |
潮湿敏感度 |
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC/JEDEC J-STD-035：1999 |
咨询
|
| 元器件 |
耐溶剂性 |
电子电气元器件测试方法 MIL-STD-202G 方法215K |
咨询
|
| 元器件 |
引出端强度 |
电子电气元器件测试方法 MIL-STD-202G G 方法211A |
咨询
|
| 微电子器件 |
外部检查 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 5003 |
咨询
|
| 微电子器件 |
附加电气试验 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 5003 |
咨询
|
| 微电子器件 |
内部检查 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 5003 |
咨询
|
| 微电子器件 |
X射线照相 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 5003 |
咨询
|