| 元器件 |
可焊性测试 |
元器件引脚、插件、引线的可焊性测试 J-STD-002C：2007 测试方法:A/A1、B/B1、C/C1、E/E1、F/F1、G/G1 |
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| 元器件 |
可焊性测试 |
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC J-STD-002D 2013 测试方法:A/A1、B/B1、C/C1、E/E1、F/F1、G/G1 |
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| 元器件 |
可焊性测试 |
微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016 方法2003.10 |
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| 元器件 |
可焊性测试 |
电子电气元器件试验方法 MIL-STD-202G：2002 方法208H |
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| 元器件 |
可焊性测试 |
微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016 方法2022.3 |
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| 元器件 |
可焊性测试 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2003.1 可焊性 |
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| 元器件 |
可焊性（浸润法） |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2022.2 可焊性（浸润法） |
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| 元器件 |
耐焊接热试验 |
表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 IEC60068-2-58：2004 |
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| 元器件 |
耐焊接热试验 |
电子电气元器件试验方法 MIL-STD-202G：2002 方法210F |
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| 元器件 |
金属层抗溶解性 |
表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 IEC60068-2-58：2004 |
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