| 微电子器件 |
内部目检 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2069、2070、2072、2073、2074、2075 |
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| 微电子器件 |
键合强度 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2037 |
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| 微电子器件 |
SEM检查 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2077 |
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| 微电子器件 |
剪切强度;粘接强度 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2017 |
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| 微电子器件 |
X射线检查 |
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 209 |
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| 元器件 |
BGA焊球推剪力 |
BGA焊球剪切 JESD22-117-2014 |
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| 元器件/印制板组件（PCBA） |
锡须观察 |
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法 JESD22A121A：2008 |
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| 元器件/印制板组件（PCBA） |
锡须观察 |
锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求 JESD201A：2008 |
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| 微电子器件 |
外部目检 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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| 微电子器件 |
X射线检查 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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