| 微电子器件 |
粒子碰撞噪声检测(PIND) |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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| 微电子器件 |
密封 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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| 微电子器件 |
内部气氛分析 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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| 微电子器件 |
内部目检 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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键合强度 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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SEM检查 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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| 微电子器件 |
剪切强度;粘接强度 |
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200 |
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| 微电子器件 |
外部目检 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法2009 |
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| 微电子器件 |
X射线检查 |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 2012 |
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| 微电子器件 |
粒子碰撞噪声检测(PIND) |
微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 2020 |
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